1 산물
| 그림 | 모델 | 가격 | 양 | 재고 | 제조사 | 기술 | Product | Mounting Style | Length | Height | Designed for | Heatsink Material | Thermal Resistance | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
견적을 받아 |
1,000
재고
|
Wakefield-Vette | Heat Sinks LP H/S BGA Chipset 23X23X12.5 | Heat Sinks | Clip | 23 mm | 12.5 mm | BGA semiconductors | Aluminium Alloy | 6.76 C/W |
